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微波射频领域

团队在2023年顺利解决微波射频领域砷化镓芯片空气桥压伤问题,大大提高了射频领域的产能和良率,赢得了电科,航天,兵器一些企业的认可,并得到了广泛的应用;在一些专业非标定制类,为院校、研究院所长期免费提供技术支持与交流,在产品NPI验证导入前期提供着能力能及的指导,在非标定制提供一些性交比高的方案,为降本增效助力。

微波射频领域
半导体封装领域

为一些又注重成本又注重质量的封测公司长期提供着高可靠性的吸嘴,长期解决着半导体行业的回吸和压伤问题,推出着防压伤方案。

半导体封装领域
传感器领域

长期为传感器领域提供和设计非标电木吸嘴,有着实践经验解决着传感器芯片在吸取的时候避位与深腔的吸嘴。

传感器领域